荷蘭光刻機巨頭ASML公司近日宣布將會(huì )優(yōu)先向Intel公司交付其研發(fā)的新型高數值孔徑極紫外光刻機。據悉，每臺新機器的成本超過(guò)3億美元，可幫助計算機芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導體。ASML官方社交媒體賬號發(fā)布了一張現場(chǎng)照片。圖可以看到，光刻機的一部分被放在一個(gè)保護箱中。箱身綁著(zhù)一圈紅絲帶，正準備從其位于荷蘭埃因霍溫的總部發(fā)貨。"耗時(shí)十年的開(kāi)創(chuàng )性科學(xué)和系統工程值得鞠一躬！我們很高興也很自豪能將我們的第一臺高數值孔徑（HighNAEUV）的極紫外光刻機交付給Intel。"ASML公司說(shuō)道。據了解，高數值孔徑的極紫外光刻機組裝起來(lái)比卡車(chē)還大，需要被分裝在250個(gè)單獨的板條箱中進(jìn)行運輸，其中包括13個(gè)大型集裝箱。據估計，該光刻機將從2026年或2027年起用于商業(yè)芯片制造。公開(kāi)資料顯示，NA數值孔徑是光刻機光學(xué)系統的重要指標，直接決定了光刻的實(shí)際分辨率，以及最高能達到的工藝節點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，金屬間距縮小到30nm以下之后，也就是對應的工藝節點(diǎn)超越5nm，低數值孔徑光刻機的分辨率就不夠了，只能使用EUV雙重曝光或曝光成形(patternshaping)技術(shù)來(lái)輔助。這樣不但會(huì )大大增加成本，還會(huì )降低良品率。因此，更高數值孔徑成為必需。ASML9月份曾宣布，將在今年底發(fā)貨第一臺高數值孔徑EUV光刻機，型號"TwinscanEXE:5000"，可制造2nm工藝乃至更先進(jìn)的芯片。延伸閱讀